적용 분야
적용 분야별 마이크로 가공 부품
마이크로 가공 RFQ의 대부분은 여섯 가지 적용 분야에서 옵니다. 각각 고유한 재료, 핵심 형상, 서류가 있습니다. 해당 분야를 찾아 일반적인 값을 확인한 뒤 도면을 보내십시오. 여기의 모든 수치는 일반적인 값이며 보증이 아닙니다.
개요: 부품, 재료, 가공 경로
마이크로 부품이 적용 분야에 따라 보통 어떻게 나뉘는지입니다. 공정 이름은 마이크로 가공 공정 페이지에서 설명합니다.
| 적용 분야 | 일반적인 부품 | 흔한 재료 | 일반적인 경로 | 핵심 형상 |
|---|---|---|---|---|
| 의료기기 마이크로 부품 | 캐뉼라, 조 인서트, 내시경 선단, 뼈 나사, 가이드 핀 | 316L, Ti-6Al-4V ELI, 17-4PH, PEEK | 스위스형 선삭, 5축 마이크로 밀링 | 버 없는 모서리, 보어 동심도, 로트 추적성 |
| 치과 부품 | 어버트먼트 스크루, 임플란트 아날로그, 어버트먼트 블랭크, 어태치먼트 | Ti Grade 4, Ti-6Al-4V ELI, CoCr | 구동 공구가 있는 스위스형 선삭 | 내부 육각 또는 로브 드라이브, M1.4 ~ M2 나사, 시트 각도 |
| 커넥터 핀과 접점 | 핀, 슬롯 소켓, 압착 접점, 포고 플런저 | C36000 황동, C17300 BeCu, C51000 인청동, C14500 | 스위스형 선삭 후 도금 | 핀 지름, 슬롯 폭, 도금 두께 |
| 시계 및 계기 부품 | 나사, 피니언, 축, 용두, 케이스 튜브, 소형 기어 | 316L, 904L, CuZn39Pb3 황동, 탄소 피니언강, Ti Grade 5 | 스위스형 선삭, 기어 호빙, 연마 | 피벗 지름, 나사 끼워맞춤, 외관 마감 |
| 광학 및 포토닉스 마운트 | 렌즈 셀, 광섬유 페룰 홀더, 리테이닝 링, 소형 키네마틱 부품 | 6061-T6, 303 및 416 스테인리스, Invar 36, Ti Grade 5 | 스위스형 선삭, 5축 마이크로 밀링 | 보어 대 외경 동심도, 시트 직각도, 리테이닝 링용 나사 |
| MEMS 및 반도체 테스트 지그 | 프로브 및 포고 홀더, 테스트 소켓 본체, 다이 캐리어, 정렬 네스트 | PEEK, PEI(Ultem), PAI(Torlon), ESD 등급 플라스틱, 가공 가능한 유리 세라믹 | 마이크로 밀링, 마이크로 드릴링 | 구멍 패턴 위치, 플라스틱에서의 구멍 지름, 평면도 |
의료기기 마이크로 부품
최소 침습 기구, 내시경, 정형외과 시스템에는 작고 깨끗하며 추적 가능한 부품이 필요합니다. 대표적인 부품은 측면 창이 있는 캐뉼라 선단, 그래스퍼용 조 인서트, 마이크로 스크루, 가이드 핀, 센서용 하우징입니다. 기본 재료는 316L 스테인리스와 Ti-6Al-4V ELI이며, 기구 부품을 경화해야 할 때는 17-4PH나 465 스테인리스를 씁니다.
부품을 가장 자주 불합격시키는 항목은 치수가 아니라 모서리입니다. 캐뉼라 창 안쪽의 수 마이크로미터 버는 조직을 찢거나 입자를 떨어뜨릴 수 있습니다. 도면에 모서리 상태(예: "20배에서 버 없음, 모따기 최대 0.02 mm")를 적고 검사 방법을 합의하십시오. 길고 가는 부품은 스위스형 선반에서, 여러 면에 창이나 평면이 있는 부품은 구동 공구나 5축 밀링 머신을 추가합니다. 자세한 내용은 최소 침습 기기용 마이크로 부품 가이드를 참고하십시오.
치과 부품
어버트먼트 스크루, 임플란트 아날로그, 어태치먼트는 전형적인 스위스형 작업입니다. 약 M1.4 ~ M2의 나사가 있는 선삭 본체, 원추형 또는 평면 시트, 같은 기계에서 브로칭하거나 밀링한 내부 육각 또는 로브 드라이브로 이루어집니다. 티타늄 Grade 4와 Ti-6Al-4V ELI가 주를 이룹니다.
시트 각도와 드라이브 형상이 부품이 임플란트 시스템에 맞는지를 결정하므로 가장 엄격한 지시가 붙습니다. 이 크기에서의 나사 검사는 미세 나사 게이지나 광학 측정으로 하므로, 양산 전에 어느 쪽인지 합의하십시오. 티타늄의 컬러 아노다이징은 크기 식별에 자주 쓰이며 의미 있는 두께를 더하지 않습니다.
커넥터 핀과 접점
절삭 가공 접점은 스탬핑 제품으로는 정확도, 전류, 결합 횟수를 맞출 수 없는 곳에 쓰입니다. 고신뢰성 원형 커넥터, 테스트 프로브, 포고 핀 등입니다. 쾌삭 황동 C36000이 선삭하기에 가장 저렴하며, 접점에 스프링 성질이 필요하면 베릴륨 구리 C17300이나 인청동 C51000을, 전도성이 중요하면 텔루륨 구리 C14500을 씁니다.
슬롯 소켓은 선삭하고 슬롯을 낸 뒤 정해진 지름으로 좁힙니다. BeCu는 가공 후 시효 경화하여 핑거가 힘을 유지하게 합니다. 도금은 부품의 일부입니다. 접촉 마감으로는 니켈 하지 위의 금이 일반적이고, 압착 단부에는 주석이나 은을 씁니다. 도금 사양은 견적에 반영되도록 도면에 적어야 합니다. 마이크로 커넥터 핀과 소켓과 BeCu 대 인청동을 참고하십시오.
시계 및 계기 부품
시계와 정밀 계기용 나사, 피니언, 축, 용두, 케이스 튜브, 소형 기어입니다. 판과 브리지에는 황동, 경화한 탄소 피니언강, 케이스 부품에는 316L이나 904L, 가벼운 케이스에는 티타늄을 씁니다. 피벗 지름은 수 마이크로미터로 관리하며, 보통 선삭 후 롤링이나 버니싱으로 마무리하여 표면을 경화하고 연마합니다.
외관 부품에는 문서화된 기준이 필요합니다. 어느 면이 보이는지, 어떤 마감을 하는지, 어느 배율에서 검사하는지입니다. 이것이 없으면 두 업체가 서로 다른 작업을 견적하게 됩니다. 자세한 내용은 시계 부품 가이드에 있습니다.
광학 및 포토닉스 마운트
렌즈 셀, 광섬유 페룰 홀더, 리테이닝 링, 소형 키네마틱 부품은 유리를 제자리에 고정하므로, 핵심 지시는 외경에 대한 보어의 동심도와 렌즈 시트의 축에 대한 직각도입니다. 스위스형이나 보조 주축이 있는 선반에서 두 가지를 한 번의 클램핑으로 선삭하면 둘의 관계가 유지됩니다.
재료는 열 설계를 따릅니다. 알루미늄 6061-T6는 가볍고 흑색 처리가 쉽고, 303이나 416 스테인리스는 더 단단하며, 티타늄은 많은 유리에 가까운 열팽창 계수를 갖고, Invar 36은 온도에 거의 움직이지 않지만 가공이 느립니다. 흑색 아노다이징이나 화학 흑화는 미광을 줄입니다.
MEMS 및 반도체 테스트 지그
프로브 홀더, 테스트 소켓 본체, 다이 캐리어, 정렬 네스트는 대부분 플라스틱으로 PEEK, PEI, PAI와 ESD 등급 변종이며, 열이나 절연이 필요하면 가공 가능한 유리 세라믹을 쓰기도 합니다. 전형적인 부품은 약 ⌀0.2 mm부터 미세 피치로 수백 개의 구멍이 있는 플레이트이며, 개별 크기보다 기준면에 대한 각 구멍의 위치가 더 중요합니다.
플라스틱은 움직입니다. 업체는 소재를 어닐링하고, 황삭하고, 부품을 안정시킨 뒤 온도가 안정된 방에서 마무리하지만, 그래도 금속보다 느슨한 등급으로 견적합니다. 각 구멍에 맞아야 할 프로브나 핀을 알려 주셔야 업체가 실물로 확인할 수 있습니다. 일반적인 구멍 크기와 깊이는 공차 레퍼런스에 있습니다.
이 적용 분야를 뒷받침하는 재료
위에서 언급한 재종의 규격 표기입니다. 도면에 명시한 규격에 맞는 밀 시트를 요청하십시오. 참고: Invar, beryllium copper.
| 재료 | 규격 표기 | 비고 |
|---|---|---|
| 316L 스테인리스 | UNS S31603, EN 1.4404 | 임플란트 등급 바는 ASTM F138. 부동태 처리는 ASTM A967 또는 F86. |
| Ti-6Al-4V ELI | UNS R56401, ASTM F136 | 임플란트 및 치과 등급. 표준 Grade 5보다 침입형 원소가 적음. |
| 티타늄 Grade 4 | UNS R50700, ASTM F67 | 상업용 순수 티타늄으로 치과 임플란트 본체에 흔함. |
| 베릴륨 구리 | C17300(납 함유), C17200 | 스프링 접점. 가공 후 시효 경화. 연삭 분진은 건강에 해로우므로 업체에 관리 체계가 필요. |
| 인청동 | C51000, EN CuSn5 | BeCu를 원하지 않는 접점과 스프링. |
| 쾌삭 황동 | C36000, EN CW614N (CuZn39Pb3) | 스위스형 선삭이 가장 빠름. 납 함량은 RoHS 적용 제외 범위에서 제한됨. |
| Invar 36 | UNS K93600, EN 1.3912 | 열팽창 계수 약 1.2 ppm/K, 온도에 따라 움직이면 안 되는 마운트용. 절삭이 끈적임. |
| PEEK와 PAI | 무충전, 유리 또는 탄소 충전 | 지그와 절연체. 금속보다 느슨한 공차 유지. 마무리 절삭 전에 어닐링. |
RFQ에 추가할 것
도면만으로는 가공 가격만 나옵니다. 아래 서류가 있으면 실제로 필요한 부품의 가격을 받을 수 있고, 이미 그런 방식으로 일하는 업체와 연결할 수 있습니다.
| 적용 분야 | 포함할 것 |
|---|---|
| 의료 및 치과 | 히트 번호가 있는 EN 10204 3.1 밀 시트, 초도품 검사, 세척 및 부동태 처리 사양, 로트 추적성, 부품끼리 닿지 않게 하는 포장. |
| 커넥터 | 소재와 템퍼, 정해진 측정점에서의 두께를 포함한 도금 사양, 필요 시 납땜성 또는 접촉 저항 시험, 릴 또는 벌크 포장. |
| 시계 부품 | A면을 지정한 외관 기준, 마감(연마, 새틴, PVD), 피니언강의 경도, 검사에 쓰는 배율. |
| 광학 | 동심도의 기준면 체계, 흑색 아노다이징 또는 흑화 사양, 진공에 쓰는 경우 청결도와 아웃가스 한도. |
| MEMS 지그 | 재료 재종과 ESD 요건, 지정한 기준면에서의 구멍 위치 공차, 맞아야 하는 프로브 또는 핀의 종류. |
적용 분야 FAQ
모든 형상 유형의 일반적인 값: 공차 및 재료.
어느 적용 분야가 가장 엄격한 공차를 요구합니까?
보통 광학과 시계 부품으로, 일부 형상에서 피벗 지름과 보어 동심도를 수 마이크로미터로 관리합니다. 의료 부품은 도면의 가장 작은 숫자보다 모서리 상태와 추적성이 요구를 좌우하는 경우가 더 많습니다. 형상 유형별 일반적인 값은 공차 레퍼런스 페이지에 있습니다.
임플란트 부품에는 의료용 품질 시스템을 갖춘 업체가 필요합니까?
규제 대상 기기에 들어가는 양산 부품에는 대부분의 구매자가 요구합니다. RFQ에 그 요건을 명시하십시오. 저희는 충족한다고 밝힌 업체만 연결하며, 주문 전에 업체에 인증서를 요청하셔야 합니다. 시제품이나 기구 부품에서는 갖추지 않은 업체를 받아들이는 구매자도 많습니다.
커넥터 접점의 도금을 가공 업체가 할 수 있습니까?
자체 도금하는 업체도 있지만 대부분은 관리하는 도금 외주처를 씁니다. 어느 쪽이든 견적에 포함되도록 도금 사양과 두께를 도면에 적으십시오. 금 아래에 니켈을 까는 것이 일반적인 접점 마감이며, 니켈 하지가 구리가 금으로 확산되는 것을 막습니다.
플라스틱 지그의 구멍은 왜 금속보다 느슨하게 견적합니까?
PEEK, PEI, PAI는 금속보다 온도에 따라 더 팽창하고, 약간의 수분을 흡수하며, 가공 후에 이완됩니다. 기계에서 맞게 측정된 구멍이 하루 뒤에 몇 마이크로미터 움직일 수 있습니다. 업체는 소재를 어닐링하고 단계별로 마무리하지만, 그래도 알루미늄이나 스테인리스보다 한 등급 느슨하게 견적합니다.
적용 분야의 도면을 보내십시오
RFQ에 적용 분야, 재료, 핵심 형상을 적어 주십시오. 그런 종류의 부품을 다루는 최대 3개 업체와 연결하고 영업시간 기준 24시간 이내에 회신드립니다.
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